一.產品技術質量
1.總體技術要求
*掃描方式:激光手持照相式
*掃描技術:激光線網格掃描技術
掃描區域:300 mm×275 mm
景深:250 mm
工作距離:300 mm
*掃描速率: 480000 次/秒
掃描分辨率:0.05 mm
*測量精度:0.03 mm
*體積精度:0.020 + 0.060 mm/m
體積精度(結合DigiMetric):0.020 + 0.025 mm/m
測量范圍(物件尺寸):0.1 ~8 m,可擴展
傳輸方式: USB3.0
工作溫度:-10 - 40℃
工作濕度:10 - 90 %
2.三維光學掃描系統配置與功能要求
(1) 數據采集傳感器:高速、高精密工業級相機2臺
* (2) 測量光源:14束交叉激光線+1束激光線,激光級別ClassII(人眼安全),波長大于600納米
(3) 計算機系統:支持windows 7及以上,32位和64位操作系統,支持內存16G以上
(4) 拼接方式:系統整合“專業模式”全自動標志點拼接模塊
(5) 全局誤差控制方式:系統整合GREC Pro全局誤差控制模塊
* (6) 使用方便:整個過程全部手持完成,無需三腳架等支撐裝置
(7) 普通環境下可以測量鎏金等高光亮物體以及黑色物體,無需噴涂顯影劑等預先處理
(8)防抖設計:采用先進的防抖動算法,防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響
* (9)掃描過程中可以進行實時可變點距掃描,實時加密局部細節點距
3.三維光學掃描系統軟件功能要求
* 全中文軟件界面
* 自適應形面掃描模塊
(1) 自動調節系統參數,自適應各種材質/顏色表面的不同掃描對象,無需手動調節
(2) 可變點距掃描,在同一次掃描中,可對點距進行靈活設置和改變,同時滿足高速掃描以及精細掃描的需求
* 自動拼接模塊
(1) 智能標志點識別技術:系統自動跟蹤識別標志點
(2) GREC Pro全局誤差控制模塊,可對拼接后的誤差進行全局控制
* 全局框架掃描模塊
(1) 全局框架掃描技術,對框架點累積誤差進行全局控制
(2) 兼容DigiMetric系統,搭載全局攝影測量技術可將掃描范圍擴展至幾十米
點云處理模塊
掃描數據后,可進行點云噪聲處理及修剪
基于曲率的點云精簡功能
自動生成三角面
數據輸入輸出
導出結果為ASC,STL,OBJ,OKO等格式數據輸出接口廣泛,測量結果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數據
其它
*生產企業須通過雙軟企業認證,擁有國家級發明專利,并通過高新技術企業認定。
供應商必須提供設備的軟硬件安裝調試。
序號 | 名 稱 | 規格/型號 | 數量 | ||
蓓爾敏激光手持式三維掃描儀BEM-FreeScan X7 | |||||
01 | 測量頭 | 高精密工業級立體視覺傳感器 | BEM 3DCam-M | 2個 | |
激光發生器 | BEM MultiLaser-M | 1套 | |||
02 | 蓓爾敏激光手持三維掃描系統軟件 | FreeScan V2.6 | 1套 | ||
03 | 標定系統 | BEM-Cali | 1套 | ||
04 | 數據線、控制線、電源線 |
| 1套 | ||
05 | 標志點 | 6mm | 5000個 | ||
06 | 說明書 |
| 1套 |