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    激光手持式三維掃描儀 BEM-FreeScan X3

    產品編號:BEM-FreeScan X3

    上架時間: 2021/05/21

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    詳情介紹

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    一.產品技術質量
       1.總體技術要求
     *掃描方式:激光手持照相式
        *掃描技術:激光線網格掃描技術
     掃描區域:280 mm×250 mm
     景深:250 mm
     工作距離:300 mm
     *掃描速率:240000 次/秒
     掃描分辨率:0.100 mm
     *測量精度:最高0.03 mm
     *體積精度:0.020 + 0.100 mm/m
     體積精度(結合DigiMetric):0.020 + 0.025 mm/m
     測量范圍(物件尺寸):0.1 ~6 m,可擴展
     傳輸方式:USB3.0
     工作溫度:-10 - 40℃
     工作濕度:10 - 90 %
     2.三維光學掃描系統配置與功能要求
     (1) 數據采集傳感器:高速、高精密工業級相機2臺 
     * (2) 測量光源:6 束交叉激光線,激光級別ClassII(人眼安全),波長大于600納米
     (3) 計算機系統:支持windows 7及以上,32位和64位操作系統,支持內存16G以上
     (4) 拼接方式:系統整合“專業模式”全自動標志點拼接模塊
     (5) 全局誤差控制方式:系統整合GREC Pro全局誤差控制模塊
     * (6) 使用方便:整個過程全部手持完成,無需三腳架等支撐裝置
        (7) 普通環境下可以測量鎏金等高光亮物體以及黑色物體,無需噴涂顯影劑等預先處理
     (8)防抖設計:采用先進的防抖動算法,防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響
     * (9)掃描過程中可以進行實時可變點距掃描,實時加密局部細節點距
     3.三維光學掃描系統軟件功能要求
     * 全中文軟件界面
       * 自適應形面掃描模塊
      (1)  自動調節系統參數,自適應各種材質/顏色表面的不同掃描對象,無需手動調節
      (2)  可變點距掃描,在同一次掃描中,可對點距進行靈活設置和改變,同時滿足高速掃描以及精細掃描的需求
     * 自動拼接模塊
     (1)  智能標志點識別技術:系統自動跟蹤識別標志點
     (2)  GREC Pro全局誤差控制模塊,可對拼接后的誤差進行全局控制
     * 全局框架掃描模塊
     (1)  全局框架掃描技術,對框架點累積誤差進行全局控制
     (2)  兼容DigiMetric系統,搭載全局攝影測量技術可將掃描范圍擴展至幾十米
        點云處理模塊
     掃描數據后,可進行點云噪聲處理及修剪
     基于曲率的點云精簡功能
     自動生成三角面
     數據輸入輸出
     導出結果為ASC,STL,OBJ,OKO等格式數據輸出接口廣泛,測量結果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數據
     其它
     *生產企業須通過雙軟企業認證,擁有國家級發明專利,并通過高新技術企業認定。
     供應商必須提供設備的軟硬件安裝調試。

    二.蓓爾敏三維數據處理系統備件清單

    序號

    名  稱

    規格/型號

    數量

    蓓爾敏激光手持式三維掃描儀BEM-FreeScan X3

    01

    測量頭

    高精密工業級立體視覺傳感器

    BEM 3DCam-M

    2個

    激光發生器

    BEM MultiLaser-B

    1套

    02

    蓓爾敏激光手持三維掃描系統軟件

    FreeScan V2.6

    1套

    03

    標定系統

    BEM-Cali

    1套

    04

    數據線、控制線、電源線

     

    1套

    05

    標志點

    6mm

    5000個

    06

    說明書

     

    1套